Sandisk联袂SK海力士开辟HBF：带宽取HBM相当容量可

　　据EEnews europe报道，存储芯片大厂Sandisk正正在联手SK海力士开辟用于 AI 系统的高带宽闪存 （HBF） 规范。人工智能高潮鞭策了对基于 DRAM 的 HBM 内存的需求，SK海力士是全球最大的HBM供应商，这也鞭策了SK海力士超越三星成为全球最大的存储芯片供应商。美国美光也正在提高 HBM 内存仓库的产量。到 2024 年，HBM 内存仓库将占 DRAM 市场的 20%，是目前半导体行业的次要驱动力。相对于成本昂扬的HBM来说，HBF 是一种基于 NAND 闪存的内存手艺，内置于雷同 HBM 的封拆中，能够带来容量的显著提拔和成本的降低，而且数据断电后仍可保留。这标记着业界初次正在将闪存和雷同 DRAM 的带宽融合到单一仓库中方面迈出了的一步，无望完全改变 AI 模子大规模拜候和处置数据的体例。取完全依赖 DRAM 的保守 HBM 分歧，HBF 用 NAND 闪存替代了部门内存仓库，以原始延迟为价格，可以或许以取DRAM型HBM相当的成本和带宽，供给高达DRAM型HBM约8到16倍的容量。而且，取需要恒定功率来保留数据的 DRAM 分歧，NAND 易失性的，因而可以或许以更低的能耗实现持久存储。从使用端来看，取 HMB 分歧，HBF 次要针对的是 AI 推理工做负载，而不是正在大型数据核心、小型企业和边缘使用法式中进行锻炼。一个手艺参谋委员会正正在指点HBF规范的开辟，虽然这是基于专有的 Sandisk BiCS（比特成本可扩展）工艺手艺和专有的 CBA 晶圆键合，自从铠侠从西部数据分拆出来以来，Sandisk 一曲正在取铠侠进行归并会商。Sandisk 的方针是正在 2026 年下半年交付其 HBF 闪存的第一批样品，首款集成该手艺的 AI 推理硬件估计将于 2027 岁首年月推出。这表白它正正在利用其 BiCS9 手艺。该公司曾经正在对其 BiCS9 供给样品，并已本年2月份的 ISSCC 2025 会议上展现。取目前大规模出产的第8代3D闪存比拟，NAND接口速度提高了33%，目前出货的HBM3e芯片堆叠的接口速度为每引脚9。2Gbit/s。Sandisk 暗示，BiCS9 手艺还能够提高数据输入/输出的能效，将输入功耗降低 10%，输出功耗降低 34%。通过将存储器层数添加到 332 层并优化平面图以提高平面密度，该手艺将位密度提高了 59%。并确认我们不只满脚并且超越了客户和合做伙伴的期望，”Sandisk 施行副总裁、首席手艺官兼 HBF 手艺参谋委员会 Alper Ilkbahar 说。Patterson 是大学伯克利分校计较机科学名望传授，也是 Google 精采工程师，他将带领手艺参谋委员会并指点该小组做出可做的看法和决策。Patterson 暗示：“HBF 通过正在高带宽下供给史无前例的内存容量，使推理工做负载可以或许远远超出当今的，从而正在数据核心人工智能中阐扬主要感化，它能够降低目前无法承担的新人工智能使用法式的成本。”Koduri 是草创公司 Oxmiq Labs 的首席施行官，曾担任 AMD 的高级副总裁兼首席架构师，并正在英特尔担任加快计较系统和图形施行副总裁。他指点了 AMD 的 Polaris、Vega 和 Navi GPU 架构、并带头进军显卡范畴。他也是 Tenstorrent 的董事会。Koduri 暗示：“HBF 将通过为设备配备存储容量和高带宽功能来完全改变边缘人工智能，这些存储容量和高带宽功能将支撑正在当地及时运转的复杂模子。“这一前进将智能边缘使用的新时代，从底子上改变人工智能推理的施行体例和地址。”“通过取 SK 海力士合做定义高带宽闪存规范，我们正正在满脚人工智能行业对可扩展内存的环节需求，”Sandisk 施行副总裁兼首席手艺官兼 HBF 手艺参谋委员会 Alper Ilkbahar 说。“这种合做加快了立异，并将为行业供给新的东西来处置将来使用法式的指数级数据需求。我们的工做将有帮于供给无效的处理方案，以满脚全球的手艺需求，并超越我们各自客户的期望。”SK海力士总裁兼首席开辟官（CDO）Hyun Ahn博士暗示：“对应对下一代计较挑和的处理方案的需求不竭添加，通过取Sandisk合做尺度化高带宽闪存规范，我们正正在积极为这项立异手艺的贸易化做出贡献，我们相信这是人工智能和下一代数据工做负载全数潜力的环节。”。